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「配布ライブラリ」(2009/04/19 (日) 16:56:38) の最新版変更点

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**はじめに
　このページでは当研究室の衛星プロジェクト[[Nano-JASMINE>http://www.space.t.u-tokyo.ac.jp/nanojasmine/Index.htm]]開発用に作成された統合ライブラリファイルの一部を、一般に無償公開しています。動作確認はAltium Designer 6にて為されていますが、この統合ライブラリを利用したことに関して発生するいかななる損害に対しても、当研究室は責任を負いません。予めご了承下さい。
　また、統合ライブラリのソース展開・リコンパイル・再配布に関しては特に制限を設けませんが、各パラメータの改変についてはローカルな利用に関してのみ行って下さい。


**作成方針
　・形状は基本的にIPCフットプリント規格に基づいています。フィレットサイズはLevel B- Medium Densityですが、統一が取れていない可能性があります。
　・SOP系パッケージに付与される放熱パッドのデジグネータは「PP」で統一しています。TSOT系パッケージのタブは通常の番号を割り当てています。
　・同一名のピンを重複して持つデバイスについては、それらのピンをライブラリ上で重ねて配置することで、図面をコンパクトにまとめています。環境設定によっては、この方式は配線時に問題を生じる可能性があります。回路図上でピンロックを外すことで対処して下さい。
　・日本語環境は動作に必要ありません。
　・ライブラリの正確性は保証されません。必ずデータシートを参照して下さい。


**公開中のライブラリ
|ライブラリ名|コンポーネント数|バージョン|最終更新|内容|
|&ref(LT Power Devices.IntLib)|88|1.10|2009/4/19|米Liniar Technology社のパワーＩＣを収録。|


**パラメータ
|ClassName|素子の分類を示します。例：OpAmp,Capacitor|
|Comment|定格値、または型名を記載します。|
|ComponentLink1URL|データシートURLを定義。右クリック→データシート参照→DataSheetから直接ジャンプできます。|
|ComponentLink2URL|フットプリントの参照URLを定義。右クリック→データシート参照Footprint Referenceから直接ジャンプできます。|
|Description|コンポーネント詳細。基本的に英語版データシートの題名部を取っています。|
|Designator|一般的呼称を使用。ICはU?で統一されます。|
|Footprint|メーカーによる呼称を基本としています。フットプリントの異なるものは別コンポーネントとして処理されます。|
|LatestRevisionDate|コンポーネントの最終更新日を記載します。|
|ManualSoldering|手実装可能かどうかを示すパラメータです。LGAやパワーパッド付きパッケージなどは実装不可能としています。|
|Manufacturer|製造メーカーを記載しています。|
|PackageReference|フットプリントの一般的な呼称を記載しています。準拠する基準が混在している可能性があります。|
|Published|コンポーネントの初版発行日を記載しています。|
|Publisher|ライブラリの製作元を記載しています。基本的にISSL, the Univ. of Tokyoに統一されています。|
|SurfaceMount|表面実装であるかどうかを示すパラメータです。|


**更新予定
　研究室で利用中のものを外部向けに調整し、今後幾つかの統合ライブラリを公開予定です。具体的な公開スケジュールは未定ですが、オルグシステム様が提供中のAltium用国産部品ライブラリ[[TechLIB-SCH>http://www.techweb.co.jp/ORG_Systems/index.html]]との競合を避け、海外メーカー品が中心となる予定です。

**はじめに
　このページでは当研究室の衛星プロジェクト[[Nano-JASMINE>http://www.space.t.u-tokyo.ac.jp/nanojasmine/Index.htm]]開発用に作成された統合ライブラリファイルの一部を、一般に無償公開しています。動作確認はAltium Designer 6にて為されていますが、この統合ライブラリを利用したことに関して発生するいかななる損害に対しても、当研究室は責任を負いません。予めご了承下さい。
　また、統合ライブラリのソース展開・リコンパイル・再配布に関しては特に制限を設けませんが、各パラメータの改変についてはローカルな利用に関してのみ行って下さい。


**作成方針
　・形状は基本的にIPCフットプリント規格に基づいています。フィレットサイズはLevel B- Medium Densityですが、統一が取れていない可能性があります。
　・SOP系パッケージに付与される放熱パッドのデジグネータは「PP」で統一しています。TSOT系パッケージのタブは通常の番号を割り当てています。
　・同一名のピンを重複して持つデバイスについては、それらのピンをライブラリ上で重ねて配置することで、図面をコンパクトにまとめています。環境設定によっては、この方式は配線時に問題を生じる可能性があります。回路図上でピンロックを外すことで対処して下さい。
　・日本語環境は動作に必要ありません。
　・ライブラリの正確性は保証されません。必ずデータシートを参照して下さい。


**公開中のライブラリ
|ライブラリ名|コンポーネント数|バージョン|最終更新|内容|
|&ref(LT Power Devices.IntLib)|88|1.10|2009/4/19|米Liniar Technology社のパワーＩＣを収録。|


**パラメータ
|ClassName|素子の分類を示します。例：OpAmp,Capacitor|
|Comment|定格値、または型名を記載します。|
|ComponentLink1URL|データシートURLを定義。右クリック→データシート参照→DataSheetから直接ジャンプできます。|
|ComponentLink2URL|フットプリントの参照URLを定義。右クリック→データシート参照→Footprint Referenceから直接ジャンプできます。|
|Description|コンポーネント詳細。基本的に英語版データシートの題名部を取っています。|
|Designator|一般的呼称を使用。ICはU?で統一されます。|
|Footprint|メーカーによる呼称を基本としています。フットプリントの異なるものは別コンポーネントとして処理されます。|
|LatestRevisionDate|コンポーネントの最終更新日を記載します。|
|ManualSoldering|手実装可能かどうかを示すパラメータです。LGAやパワーパッド付きパッケージなどは実装不可能としています。|
|Manufacturer|製造メーカーを記載しています。|
|PackageReference|フットプリントの一般的な呼称を記載しています。準拠する基準が混在している可能性があります。|
|Published|コンポーネントの初版発行日を記載しています。|
|Publisher|ライブラリの製作元を記載しています。基本的にISSL, the Univ. of Tokyoに統一されています。|
|SurfaceMount|表面実装であるかどうかを示すパラメータです。|


**更新予定
　研究室で利用中のものを外部向けに調整し、今後幾つかの統合ライブラリを公開予定です。具体的な公開スケジュールは未定ですが、オルグシステム様が提供中のAltium用国産部品ライブラリ[[TechLIB-SCH>http://www.techweb.co.jp/ORG_Systems/index.html]]との競合を避け、海外メーカー品が中心となる予定です。